高通近日宣布，向其已有的广泛音频系统级芯片（SoC）平台产品组合中新增多款主要产品。每款平台都可单独定制以支持新的市场需求，其中第一款方案提供显著提升的处理性能；第二款可在固定功能ROM的价位上，支持可编程的灵活性；第三款解决方案可支持开发卓越音质的有线USB-C音频设备。这些平台还可面向具体应用与用例进行设计，包括下一代高性能耳机与扬声器、具有综合性能的中端耳机与扬声器，以及有线USB-C耳机。
CSRA68100是高通面向顶级无线扬声器与耳机设计的下一代高性能单芯片Bluetooth（蓝牙）音频可编程平台，相较其前代产品，可提供四倍的DSP处理能力，以及强大的32位专用开发者应用处理器。此平台向OEM厂商提供更加丰富的编程资源，并使其能够开发具有独特差异化特性的应用。该高度集成的平台还支持综合选择的连接、系统处理、音频处理和功率管理资源。该平台包括下一代音频开发工具包（ADK）ADK6.0，可向开发者提供一套由蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）认证的应用和配置文件，以及一个多处理器软件开发环境、工具链和音频DSP框架。该全新工具包将简化并增强开发体验，加速可使多个功能同时运行的用例设计，通过功能间的简单切换，创造丰富的终端用户体验。
QCC3XXX是全新的入门级可编程音频SoC平台系列，可在颇具竞争力的价位支持蓝牙耳机和扬声器。这些设备将能支持一系列丰富特性、用例和定制化功能，帮助OEM厂商面向细分市场开发独特的产品，不再受限于ROM芯片固化的功能。QCC3XXX系列包括八款SoC，其中三款支持蓝牙扬声器应用，五款支持蓝牙耳机应用。配合高通的开发工具包，这些设备旨在提供一个灵活的平台，帮助设计高品质的蓝牙音频产品。